[实用新型]一种全包封抽针模架有效
申请号: | 201921873442.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211591097U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 陈磊 | 申请(专利权)人: | 南通国尚精密机械有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/40;B29L31/34 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全包封抽针模架,主体包括有抽针模架本体、芯片托针、复位顶杆油缸、芯片顶杆、复位弹簧、顶杆托板、模架底座、模架盖板、成型包封模架,抽针模架本体设置有顶杆托板,顶杆托板中部上端连接复位顶杆油缸,顶杆托板下部设置有芯片顶杆,顶杆托板上部设置有模架盖板,芯片顶杆下部连接成型包封模架,复位顶杆油缸侧面设置有复位弹簧,成型包封模架下部设置有模架底座,成型包封模架内部设置有芯片托针本装置能够实现对半导体芯片的全包封合模。 | ||
搜索关键词: | 一种 全包封抽针模架 | ||
【主权项】:
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