[实用新型]一种防火型贴片式二极管结构有效

专利信息
申请号: 201921873924.7 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210467854U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 李财章 申请(专利权)人: 互创(东莞)电子科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;A62C3/16;A62C35/10
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种防火型贴片式二极管结构,包括二极管芯片、以及包覆所述二极管芯片的绝缘外壳,所述绝缘外壳外侧面还覆盖有一层陶瓷纤维层,所述二极管芯片两端均连接有引脚,所述引脚包括与所述二极管芯片连接的接触部、连接在所述接触部一端的导电部、以及连接在所述导电部下端的焊接部,所述焊接部靠向所述二极管芯片一侧弯折,所述导电部与所述陶瓷纤维层之间预留有间隙,所述间隙内填充有防火液,所述间隙的边缘填充有密封胶。本实用新型的贴片式二极管结构,具有优异的防火性能、散热性能。
搜索关键词: 一种 防火 型贴片式 二极管 结构
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