[实用新型]一种球面顶针帽有效
| 申请号： | 201921877690.3 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210778539U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘朝斌;曾德祥 | 申请（专利权）人： | 乐山—菲尼克斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 刘金蓉 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及装片装置，公开一种球面顶针帽,包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔；本实用新型改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球面 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
