[实用新型]一种T6模块框架有效

专利信息
申请号: 201921879647.0 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN211530290U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 洪舒豪;王佳强;王保;蒋师;胡洋 申请(专利权)人: 苏州威弗电气有限公司
主分类号: H01R13/518 分类号: H01R13/518;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及连接器技术领域,且公开了一种T6模块框架,包括两个基座,所述基座的内部穿插有连接主芯,每个所述基座的右侧均活动安装有两个连接座,两个所述连接座相对应的一端均固定安装有卡杆,所述基座的外侧套装有外壳。通过将两个基座并列,然后将外壳套装在基座的外侧,通过固定柱和延伸板将外壳的两端固定住,从而减少基座的分离,同时在基座的表面固定安装有凸块,当外壳套在基座的外面的同时,凸块正好卡在外壳表面的卡口中,再次的减少基座与外壳的分离,同时连接座的外侧还固定安装有卡杆,卡杆不但能够卡住外壳,而且还限制了外壳的活动,增加基座与外壳的连接稳定性,从而实现将同类别的线路集中固定在一起。
搜索关键词: 一种 t6 模块 框架
【主权项】:
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