[实用新型]一种新型阶梯级联结构有效
| 申请号： | 201921880168.0 | 申请日： | 2019-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN211232370U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李志伟 | 申请（专利权）人： | 苏州时智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16P3/14 | 分类号： | F16P3/14 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 王志敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型阶梯级联结构，包括主板和若干子板，所述主板包括主板电路和主板输出端子接口板，主板电路的接口端子CS1‑接口端子CS8通过线针与主板输出端子接口板的接口端子CS1‑接口端子CS8相连，并且主板电路的总线通过线针与主板输出端子接口板的总线端口相连。本实用新型提出的新型阶梯级联结构，只需要根据不同的点数要求设计对应的子板，每种子板不再有片选信号的区分，最大程度减少了PCB板的种类，同时组装作业时，省去了配置片选信号的额外作业步骤，节约工时人力，同时也不需要考虑每张子板的安装顺序，全面防呆式设计，高效可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 阶梯 级联 结构 | ||
【主权项】：
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