[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201921884667.7 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN210778597U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;何俊杰;龙成海 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，封装结构包括金属基板、控制芯片和光器件，金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片安装于第一表面；光器件安装于第二表面；金属基板设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并围设于控制芯片的四周，以电屏蔽控制芯片；控制芯片和光器件均与屏蔽件电性连接以使得屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。该封装结构控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，使得屏蔽件可以起到对控制芯片良好的屏蔽抗干扰效果，同时，其结构简单且外形尺寸小巧，有利于小型化或者薄型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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