[实用新型]一种温控器壳体有效
申请号: | 201921886260.8 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN210467703U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 朱彬;王晓明 | 申请(专利权)人: | 无锡市润业电器有限公司 |
主分类号: | H01H37/04 | 分类号: | H01H37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及机械式温控器领域,尤其是涉及一种温控器壳体,包括陶瓷底座,陶瓷底座上罩有金属外壳,陶瓷底座的侧面设有T型的插槽,金属外壳上一体成型有插板,插板插于插槽内,插槽包括相通的大槽体和小槽体,大槽体和小槽体分别通至陶瓷底座的上、下两侧面,且大槽体与金属外壳的距离大于小槽体与金属外壳的距离,插板上设有长通孔,长通孔通至插板顶部,插板上位于长通孔两侧的部分卡于大槽体内,所述大槽体的深度大于小槽体的深度。本实用新型通过扩大大槽体的深度,避免了铆接头穿过插板的长通孔时碰到大槽体的内壁,从而避免铆接头击碎陶瓷底座。 | ||
搜索关键词: | 一种 温控 壳体 | ||
【主权项】:
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