[实用新型]一种温控器装配工装有效

专利信息
申请号: 201921888707.5 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN210467639U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 朱彬;朱裕强 申请(专利权)人: 无锡市润业电器有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及温控器装配技术领域,尤其是涉及一种温控器装配工装,包括安装座,所述安装座的上表面固定有第一凸块和第二凸块,第一凸块朝上的表面、第二凸块朝上的表面上均垂直设有圆孔,两个圆孔分别与陶瓷底座上预留的两个螺钉穿孔位置对应,与金属弹性片螺接的一根螺钉伸于其中一个螺钉穿孔中,与金属板螺接的另一根螺钉伸于另一个螺钉穿孔中,直杆顶部伸出圆孔,圆孔的孔径、螺钉穿孔的孔径、金属板上螺纹孔的孔径、金属弹性片上螺纹孔的孔径均与直杆配合。当用螺钉在陶瓷底座上安装金属板、金属弹性片及两根接电柱时,可以一次性地将穿过接电柱和陶瓷底座的螺钉螺接于金属板和金属弹性片上的螺纹孔中。
搜索关键词: 一种 温控 装配 工装
【主权项】:
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