[实用新型]高密封性晶圆清洗槽有效
| 申请号： | 201921890006.5 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210607198U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 白忠华;张少阳;裴文龙;陈晨 | 申请（专利权）人： | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于高密封性晶圆清洗槽，包括清洗腔，其上方设置有密封盖板，密封盖板上设有密封槽，清洗腔内放置有晶圆架；晶圆架两侧固定于一组平行设置的机械臂的下端；机械臂的上端连接驱动机构，机械臂的下端穿过密封槽并带动晶圆架在清洗腔中移动，密封槽内固设有一密封壳，密封壳内包括至少两个宽度相同，长度不等的叠放的滑片，其中相对长的滑片放置于相对短的滑片的下方，机械臂驱动滑片滑动，在滑动过程中滑片始终对密封槽进行密封。有益效果体现在：用多个滑片代替密封带，滑片与移动机构之间不接触，滑片不会因磨损影响密封效果；相邻滑片始终相互密封，不会使清洗液溢出腐蚀设备，或造成清洗液与空气接触挥发的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 密封性 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
