[实用新型]一种涂胶贴标装置有效
申请号: | 201921892225.7 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210913236U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 眭演祥;陈中辉;夏超 | 申请(专利权)人: | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 |
主分类号: | B65C9/18 | 分类号: | B65C9/18;B65C9/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及圆柱工件贴标技术领域,公开了一种涂胶贴标装置。涂胶贴标装置包括机架、粘压组件、粘贴驱动组件及弹性件,所述粘压组件设置于所述机架上,所述粘贴驱动组件一端用于工件的套设,所述粘压组件和所述工件之间能够夹设贴纸,所述粘压组件能够将所述贴纸卷入所述粘压组件和所述工件之间,所述粘贴驱动组件能够驱动所述工件转动,以使所述贴纸粘附于所述工件的外侧面上,所述弹性件一端与所述机架连接,另一端设置于所述粘贴驱动组件的底部,所述弹性件用于调节所述粘贴驱动组件和所述粘压组件之间的距离。本实用新型涂胶贴标装置贴标过程贴纸不易损坏,且贴纸效果好。 | ||
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