[实用新型]微滴生成芯片安装装置有效
| 申请号： | 201921892463.8 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN212215544U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛;蒋克明;周武平;刘聪;黎海文;张志强 | 申请（专利权）人： | 苏州中科医疗器械产业发展有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 张川 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微滴生成芯片安装装置，包括用于容纳芯片的芯片座以及用于覆盖设置在芯片上方的密封垫；所述芯片座包括底座以及设置在所述底座上的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述底座固接，所述第二盖板与所述底座可滑动连接；所述第一盖板上设置有卡扣，所述第二盖板上设置有用于与所述卡扣配合连接的卡孔，所述第一盖板和第二盖板连接后，中间形成用于容纳所述底座的空腔；所述底座上开设有用于容纳芯片的芯片槽。本实用新型通过设置卡扣，第一盖板和第二盖板能方便扣合连接，且弹簧杆的设置，能实现第二盖板的自动打开，从而方便取放芯片；通过设置导向限位长槽和导向限位柱，能防止第二盖板向滑离底座。 | ||
| 搜索关键词： | 生成 芯片 安装 装置 | ||
【主权项】：
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