[实用新型]一种用于土壤修复的深度可调式研磨设备有效

专利信息
申请号: 201921896197.6 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN211564018U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 文学明 申请(专利权)人: 中宏瑞达科技发展有限公司;中宏正益能源控股有限公司
主分类号: B09C1/00 分类号: B09C1/00;A01B77/00;A01B27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及土壤修复技术领域,尤其是一种用于土壤修复的深度可调式研磨设备,包括主车体、安装在主车体两端用于带动主车体在土壤表面行进的电动履带。本实用新型的一种用于土壤修复的深度可调式研磨设备通过在主车体下表面的底部操作仓内部安装有由电控液压升降机控制升降的斜置研磨盒和由驱动电机控制的主驱动轮和内部研磨辊,通过电控液压升降机带动斜置研磨盒与主驱动轮同步升降,使其可以适用于各种平整度的底面,操作简单方便,同时采用先翻土、然后研磨,最后直接导出铺设,使得土壤修复工作效率大大提升。
搜索关键词: 一种 用于 土壤 修复 深度 调式 研磨 设备
【主权项】:
暂无信息
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