[实用新型]一种可控厚度的导热硅胶片设备

摘要

本实用新型公开了一种可控厚度的导热硅胶片设备，包括底座，所述底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导轨，所述导轨的上端滑动连接有阻尼滑块，所述厚度调节组件的下端固定焊接于阻尼滑块的上。本实用新型通过在底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，并且将压延组件、厚度调节组件以及收卷组件设置在同一直线上，能使硅胶原材一次压延至所需厚度，大幅提高了硅胶片的生产效率，也降低了硅胶片的生产成本。