[实用新型]一种微波器件壳体浇铸工装有效
申请号: | 201921905049.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210789204U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王颖;张伟东;杨宇;王维舟;陈俊;杨珉 | 申请(专利权)人: | 成都市奥林精密机械制造有限公司 |
主分类号: | B22D35/04 | 分类号: | B22D35/04;B22D33/04;B22D29/08 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 翟宝祺 |
地址: | 611130 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微波器件壳体浇铸工装,包括工作平台,工作平台上端设有浇铸部,浇铸部设有下压机构,工作平台下端设有脱壳机构;工作平台用于浇铸部的支撑以及运动;浇铸部包括浇铸台,浇铸台中部位置向下延伸地成形有浇铸腔,浇铸腔内设有浇铸芯;浇铸台两侧壁连通于浇铸腔成形有针孔若干,针孔呈等间隔阵列地设于浇铸台;浇铸芯包括盖板,盖板向下延伸地设有模芯,模芯两外壁呈等间隔阵列地成形有U形槽,U形槽下端开口,盖板一端向下延伸地成形有浇铸孔,U形槽圆弧处向内延伸地成形有插孔,本实用新型方便实施微波壳体的浇铸作业,方便脱模作业,方便实施后续的插针操作,提高了微波壳体的生产效率,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 器件 壳体 浇铸 工装 | ||
【主权项】:
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