[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201921905997.X | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210692483U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 林章申;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括：电路基板，所述电路基板的上表面设有第一连接焊垫，所述基板的下表面依次设有第二连接焊垫以及焊球阵列；重新布线层，所述重新布线层经由第一表面装设于所述电路基板的上表面，所述重新布线层通过焊料凸块与所述第一连接焊垫电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接；塑封层，塑封于所述半导体芯片的外围，且所述塑封层远离所述重新布线层的表面与所述半导体芯片的背面平齐；散热件，与所述半导体芯片的背面接触。通过采用重新布线层与电路基板的直接电连接，避免使用硅中间层以及硅通孔，减少了工艺流程，减低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
