[实用新型]一种撒料结构及塑封装置有效
| 申请号： | 201921906207.X | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN210516683U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C31/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种撒料结构及塑封装置，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本实用新型的撒料结构及塑封装置改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 塑封 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
