[实用新型]一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置有效
| 申请号： | 201921913580.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211086379U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林叶;曹靖 | 申请（专利权）人： | 江苏华创微系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，包括底板，底板的顶侧壁对称固定连接有侧板，侧板的内侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔装配有ic测试座主体，凹板的前侧壁固定连接有边框，边框的内腔装配有冰垫，冰垫的后侧壁与ic测试座主体相贴合。本实用新型设置一种具有温度调节机构的芯片性能测试装置，在使用时先将ic测试座主体放置在底板表面，通过凹板将ic测试座主体进行限位，然后将冰垫放置进边框内，冰垫会与ic测试座主体贴合，可以使ic测试座主体进行降温，可以将温度进行控制，防止温度过高使内部损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 调节 机构 芯片 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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