[实用新型]一种二极管生产用封装结构有效
| 申请号： | 201921920595.7 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210897228U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王天宇 | 申请（专利权）人： | 太仓市威士通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/60;H01L21/329 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管生产用封装结构，包括工作台，所述工作台的顶部右侧固定安装有出料机，所述工作台的顶部左右两侧均固定安装有位于出料机左侧的支撑柱，两个所述支撑柱的顶部均与固定板固定连接，所述固定板的左侧固定安装有第一电机，所述固定板的外部活动安装有位于第一电机外部的传送带。该二极管生产用封装结构，通过固定座上设置的滑道，伸缩杆上设置的滑块，便于伸缩杆在运动时有效的保证夹臂的限位及稳定，当支撑臂运动带动夹臂，便于对工作台上导线放置架上的导线进行夹持，通过启动第二电机使其带动转轴运动，当转轴运动使其带动连接杆运动，便于对传动带上的二极管进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 生产 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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