[实用新型]晶片打标定位机构有效

专利信息
申请号: 201921925808.5 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN211414057U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 郑圣君 申请(专利权)人: 苏州爱彼光电材料有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了晶片打标定位机构,包括工作台和位于工作台上的打标机,所述工作台上位于打标机下方沿工作台长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆,所述工作台上转动设置有齿轮,所述齿轮关于共心对称啮合有两根与定位杆平行的从动齿条,所述工作台上垂直从动齿条滑移设置有与齿轮啮合的主动齿条,所述主动齿条上水平设置有可从定位杆下穿过的晶片座,所述从动齿条各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆,其技术方案要点是,通过向内推动晶片座,使晶片在定位杆的限制下,与晶片座相对滑移,直至两侧的两根夹杆相互靠近并夹持晶片,实现了晶片的对中操作,确保不同晶片尺寸的晶片前端能够定位在打标机下方相同位置处。
搜索关键词: 晶片 标定 机构
【主权项】:
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