[实用新型]一种晶片打标定位工装有效
| 申请号： | 201921927621.9 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211414058U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑圣君 | 申请（专利权）人： | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片打标定位工装，包括工作台和位于工作台上的打标机，其特征在于：所述工作台位于打标机下方沿工作台宽度方向滑移设置有底座，所述底座上沿竖直方向设置有晶片筒，所述晶片筒的开口面积自上而下逐渐减小，所述晶片筒的外圆周壁晶片筒的长度方向开设有装卸槽，所述装卸槽的面积为晶片筒外圆周面积的1/5～1/3，其技术方案要点是，通过将晶片水平放入晶片筒内，晶片自动下落并定位，确保了晶片的中心与晶片中心重合，保证了不同大小晶片的快速对中，通过前后移动底座可调节晶片前后位置，装卸槽可供快速取放晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 标定 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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