[实用新型]反扣结构无磁三面加阻力万向球头手机支架

摘要

本实用新型公开了反扣结构无磁三面加阻力万向球头手机支架，包括圆框硅胶贴，所述圆框硅胶贴粘贴于圆框的外侧，且圆框中卡合有磁铁，所述磁铁设置于圆框硅胶贴和圆框之间，且圆框的下表面连接有磁铁盘，所述圆框通过螺栓贯穿磁铁盘连接于右夹臂和左夹臂上，且磁铁盘的下表面通过顶面硅胶贴与圆球连接，所述圆球设置于右夹臂和左夹臂之间，且右夹臂和左夹臂的内侧分别通过右夹臂硅胶贴和左夹臂硅胶贴与圆球接触连接，所述圆球通过螺栓固定于底座的上端，且底座的下端粘贴有配置块，并且配置块的下表面粘贴有底座硅胶贴。