[实用新型]一种两芯承压盘有效
| 申请号： | 201921929687.1 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210607940U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何睦 | 申请（专利权）人： | 西安芮意森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/502;H01R13/53;H01R13/52;E21B47/12 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 石琳丹 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区唐延南路东*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种两芯承压盘，包括：承压盘底座、两个插针及封接管；承压盘底座上包括两个轴向通孔；两个插针分别内嵌于两个轴向通孔内，插针两端伸出承压盘底座；封接管包裹于所述插针上；封接管包括两个陶瓷管，所述两个陶瓷管通过封接玻璃封接，相对于现有技术，该承压盘插针分别内嵌于两个轴向通孔内，可用于连通电源并传递电信号；其次，插针伸出承压盘，承压盘两侧结构对称，使得承压盘两端可双向承压；再次，该承压盘底座为耐高温合金材质，封接管为封接玻璃两端连接陶瓷管结构，在制作时采用高温玻璃烧结，在高温下玻璃与陶瓷管连接，且玻璃和承压盘底座的金属表层氧化物化学键合，具有极高的封接强度和极好的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 两芯承压盘 | ||
【主权项】：
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