[实用新型]一种高压二极管芯片塑封模具有效
申请号: | 201921930513.7 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN211221624U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 芯创(湖北)半导体科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/30 | 分类号: | B29C33/30;B29L31/34;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 431700 湖北省天门经*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种高压二极管芯片塑封模具,包括底板,所述底板的内部开设有数量为两个的螺纹刻度孔,所述底板的顶部活动连接有底部模板,两个所述螺纹刻度孔的内部均螺纹连接有插杆。该高压二极管芯片塑封模具,通过设置底板顶部的底部模板来活动连接底部模板,又通过设置与底板螺纹连接的插杆,从而使侧边活动连接的过渡细杆,使过渡细杆连接模板活动板从而达到固定底部模板的目的,又通过设置底板顶部的液压升降器固定连接伸缩固定杆,从而使伸缩活动杆可以上下移动,因而控制伸缩活动杆顶部顶板的上线移动,达到顶板底部顶部模板上下移动的目的,从而达到底部模板和顶部模板夹持的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 二极管 芯片 塑封 模具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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