[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201921933905.9 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN210403711U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 姚海泓 | 申请（专利权）人： | 上海燧原智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置，其属于人工智能芯片散热技术领域，包括传热板，位于芯片的一侧，传热板用于吸收芯片产生的热量；热管组件，包括多个热管，多个热管的蒸发端均与传热板接触，热管用于吸收传热板上的热量；热传导功能件，热传导功能件垂直于传热板，热传导功能件的一端与传热板的中间部分接触；散热组件，包括多个层叠设置的散热片，散热片平行于传热板设置，且散热片通过其上的过孔套设在热管和热传导功能件上，散热片用于吸收热管和热传导功能件上的热量。本实用新型提供的散热装置能够提高传热板从芯片上吸收热量的速度，从而提高了对芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
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