[实用新型]一种用于半导体芯片的运输装置有效
| 申请号： | 201921936771.6 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211418706U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 韦金龙 | 申请（专利权）人： | 上海橙群微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24 |
| 代理公司： | 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 | 代理人： | 姜术丹 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；每组所述角度矫正组件均包括连接柱、角度调节板和导向件，所述连接柱竖直连接在所述输送带的机架侧板上，所述连接柱中部一体连接有角度托盘，所述角度托盘上方设有所述角度调节板。有益效果在于：可在对半导体芯片进行运输的过程中，对半导体芯片进行角度调整，并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度，使其能够对不同尺寸的半导体芯片进行方向矫正。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 运输 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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