[实用新型]一种用于手机贴膜的软膜结构有效

专利信息
申请号: 201921937335.0 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210823599U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 涂世祥 申请(专利权)人: 广州焱盛电子有限公司
主分类号: B65D65/02 分类号: B65D65/02;B65D65/24
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 姜宗华
地址: 510000 广东省广州市荔湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于手机贴膜的软膜结构,包括用于与手机屏幕相贴合的软性贴合膜,软性贴合膜的屏幕贴合面上可揭除地粘贴覆盖有第一离型膜,软性贴合膜上设有用于安装在贴膜定位器上的贴合膜提耳,软性贴合膜与贴合膜提耳之间可撕离连接。本实用新型中,软性贴合膜上可撕离地设置有贴合膜提耳,软性贴合膜通过贴合膜提耳安装在贴膜定位器上以实现软性贴合膜的对位,能够在贴膜过程中保证软性贴合膜不易偏移,通过贴合膜提耳的设置,无需在第一离型膜上设置切线,当软性贴合膜粘贴在手机屏幕上后,直接将贴合膜提耳撕去即可,从而避免第一离型膜的切线在软性贴合膜上留下分界线,保证软性贴合膜的整体美观度和使用体验。
搜索关键词: 一种 用于 手机 膜结构
【主权项】:
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