[实用新型]连接器构造有效
申请号: | 201921941254.8 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN211655130U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 彭敏峯 | 申请(专利权)人: | 香港商金福国际股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R13/428;H01R13/502;H01R12/72 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 周鹤 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种连接器构造,包括一绝缘载体,其具有数个限位槽及至少一固定孔,该固定孔由上而下贯穿该绝缘载体;数个端子,分别安装在该数个限位槽中;一电路板,与该数个端子电性连接;及至少一固定端子,该固定端子具有一兼容于该固定孔且可紧固于该固定孔中的固定端,以及一个一端相连于该固定端,另一端穿透该固定孔的连接端且与电路板电性连接,借以强化整体连接器与电路板之间的连接关系,更可以帮助连接器完成接地抑制噪声的干扰。 | ||
搜索关键词: | 连接器 构造 | ||
【主权项】:
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