[实用新型]用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构有效
| 申请号： | 201921941260.3 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN211205530U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 范崔;范广宇;曾智江;李雪;王小坤;莫德锋;孙闻;徐勤飞;李俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本专利公开了一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构，它由探测器模块、拼接基板、界面导热材料、独立柔性冷链、紧固螺钉、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。采用独立柔性冷链连接拼接基板和异形冷头，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接纵向导入异形冷头，保证探测器高温度均匀性。本专利的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链通过界面导热材料进行低界面热阻安装，能简便的获得复杂三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列方式及规模的大面阵拼接红外探测器中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 红外探测器 大面 拼接 三维 柔性 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所，未经中国科学院上海技术物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921941260.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于快速压印广告笔的压印装置
- 下一篇：一种锅炉排污热量回收装置
