[实用新型]一种性能稳定的低电阻接地模块有效

专利信息
申请号: 201921945285.0 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210489848U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 黄国华 申请(专利权)人: 盐城市雷斯达电器设备有限公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 范玉敏
地址: 224000 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种性能稳定的低电阻接地模块,包括接地模块、安装单元、紧固单元和土壤填充孔;接地模块:所述接地模块左侧面的中部设有圆形凹槽,所述接地模块侧面的上下两端均阵列有土壤填充孔,所述接地模块的左侧面设有紧固单元;安装单元:所述安装单元包含通孔、极芯、安装块、安装槽和连接头,所述极芯的内部为中空,所述极芯的外表面阵列有通孔,所述极芯的右端设有插槽,所述极芯的左端与安装块右侧面的中部连接,所述极芯与接地模块左侧面中部的圆形凹槽滑动连接,安装块的左侧面设有连接头,安装槽有两个且分别设在安装块前后的两侧面;该性能稳定的低电阻接地模块,方便更换,使用简单,稳定性好。
搜索关键词: 一种 性能 稳定 电阻 接地 模块
【主权项】:
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