[实用新型]一种矽晶圆片固定工装有效
| 申请号： | 201921949116.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210628272U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈自力 | 申请（专利权）人： | 福建自贸试验区厦门片区矽晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片，其包括设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体，及工装载体中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口，与矽晶圆片上的方向限位缺口相匹配。该固定工装可以有效的改善矽晶圆片的装夹效果并提高矽晶圆片的切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矽晶圆片 固定 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
