[实用新型]堆叠式的图像传感芯片、图像传感器和电子设备

摘要

本申请实施例提供了一种堆叠式的图像传感芯片、图像传感器和电子设备，能够降低堆叠式图像传感芯片的制造成本。该堆叠式的图像传感芯片包括：载体晶片，其中设置有第一凹槽；逻辑晶片，设置于该第一凹槽中；像素晶片，堆叠于该载体晶片和该逻辑晶片的上方，该像素晶片的表面面积大于该逻辑晶片的表面面积；其中，该像素晶片包括像素阵列，用于接收光信号并转换为电信号，该逻辑晶片包括信号处理电路以及控制电路，该信号处理电路用于处理该电信号，该控制电路用于控制该像素阵列中的多个像素工作；位于该逻辑晶片与该像素晶片之间的再布线层，该逻辑晶片中的该信号处理电路以及该控制电路通过该再布线层与该像素晶片电连接。