[实用新型]一种高效散热的半导体器件有效
| 申请号： | 201921949544.7 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210489602U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 梁智文;王琦;刘南柳;汪青;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L33/64;H01S5/024 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种高效散热的半导体器件，包括半导体衬底，还包括导热微纳结构、氮化物器件和氮化物层，所述氮化物器件设有若干个，所述导热微纳结构匹配所述氮化物器件设有若干个，所述氮化物器件和所述导热微纳结构相间设置于所述半导体衬底，所述氮化物器件和所述导热微纳结构紧密接合，所述氮化物层设于所述氮化物器件远离所述半导体衬底一侧，本实用新型结构简单，设计合理，相当于在氮化物器件当中嵌入导热微纳结构做为导热通道，此通道可以通过优化大小与排列，最大限度地提高氮化物外延材料综合导热性能，从而有效保证半导体器件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学东莞光电研究院，未经北京大学东莞光电研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921949544.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种产品轮廓度检测治具
- 下一篇：一种部件漏装检测装置
