[实用新型]一种用于以注塑方式装配功率型集成电路封装结构的封装体有效
| 申请号： | 201921952073.5 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN210837733U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王常亮 | 申请（专利权）人： | 王常亮 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于以注塑方式装配功率型集成电路封装结构的封装体，所述封装体由包括基板散热片、塑封体、引脚在内的部件构成，基板散热片与塑封体连接在一起，所述的引脚从所述塑封体的2个以上侧面直列伸出，相邻的两个所述直列伸出的引脚间的距离1mm以上，所述引脚是长3mm以上、宽1mm以上、厚度0.6mm以上的长方体或是长3mm以上、直径0.6mm以上的圆柱体或是总长3mm以上、宽1mm以上、厚度0.6mm以上且尖部宽度大于中部和根部宽度的异形体，基板散热片的面积100 mm2以上、厚度0.7mm以上。本实用新型适合用于以注塑方式装配功率型集成电路封装结构，所装配的功率型集成电路封装结构能稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 注塑 方式 装配 功率 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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