[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921957603.5 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210467805U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 石爱斌;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。本实用新型能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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