[实用新型]一种贴片二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201921959050.7 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210723042U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈缙国;陈英燕 | 申请（专利权）人： | 深圳纪创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片二极管的封装结构，包括外壳、芯片、两个散热机构和两个连接机构，连接机构包括引脚、第一保护管、第二保护管、连接板、第一连杆、第二连杆和紧固组件，散热机构包括散热壳和若干散热片，该贴片二极管的封装结构利用连接机构中的第一保护管和第二保护管对引脚进行保护，避免引脚断裂，使得二极管无法使用，不仅如此，通过散热机构将芯片产生的热量排到外界，便于二极管降温散热，延长芯片的使用寿命，从而提高了该封装结构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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