[实用新型]一种UV膜解胶装置有效
| 申请号： | 201921960886.9 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210489585U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨云龙;吴家炜;胡章坤 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 胡亚兰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UV膜解胶装置，包括安装壳体，安装在安装壳体上且用于晶圆片进出料的第一抽拉装置，第一抽拉装置上设有用于安装晶圆片的安装部，UV膜解胶装置还包括安装在安装壳体上的第二抽拉装置，第二抽拉装置设有散热板，且散热板上安装UV灯源板，在解胶时，UV灯源板向安装部上的晶圆片进行紫外照射用于UV膜解胶；本实用新型操作便捷，有效提高了解胶效率，同时便于维护更换零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 膜解胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
