[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201921963456.2 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN211831381U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟;乡地直树;藤井洋隆;村冈一尊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
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