[实用新型]高反射度高光效倒装LED灯带基板有效
| 申请号： | 201921965815.8 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210607243U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高反射度高光效倒装LED灯带基板，它涉及一种灯带基板。包括基板、印刷线路、固晶区，基板上设置有印刷线路，印刷线路上设置有固晶区，所述的固晶区包括固晶装置和开窗，固晶装置中间设置有开窗，所述的开窗与LED晶片大小吻合。本实用新型结构设计合理，固晶区域开窗与晶片大小尽可能一样，提高了发光效果，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 度高光效 倒装 led 灯带基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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