[实用新型]一种输送电子元件用升降装置有效
申请号: | 201921965990.7 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN211338669U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 杨宝亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市兰科半导体科技有限公司 |
主分类号: | B66F7/14 | 分类号: | B66F7/14;B66F7/28;F16F15/067 |
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地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种输送电子元件用升降装置,包括底座,所述底座的正上方设有升降台,所述升降台与底座相对的侧壁上分别设有滑槽与凹槽,所述滑槽内固定连接有滑动杆,所述滑动杆上滑动套设有两个滑块,所述凹槽内设有连接杆,所述连接杆的两端分别固定连接有第一螺杆与第二螺杆,所述第二螺杆远离连接杆的一端与凹槽内侧转动连接,所述第一螺杆远离连接杆的一端贯穿底座并固定连接有转盘,所述第一螺杆与第二螺杆上均螺纹套设有移动块,所述第一螺杆与第二螺杆的螺纹方向相反。该输送电子元件用升降装置升降操作方便,提高了工作效率,且稳定性高,保证了电子元件输送过程中装置升降安全。 | ||
搜索关键词: | 一种 输送 电子元件 升降 装置 | ||
【主权项】:
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