[实用新型]一种猪苓种植用蜜环菌菌枝放平压实结构有效

专利信息
申请号: 201921967065.8 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN211091040U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 孙叶红;关越;郭志英 申请(专利权)人: 邢台市农业科学研究院
主分类号: A01G18/40 分类号: A01G18/40
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 高琦
地址: 054000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种猪苓种植用蜜环菌菌枝放平压实结构,包括方形框,所述方形框的下边缘焊接有方形刀片,所述方形框底部相对的内壁均设有卡槽,所述卡槽内设有分切机构,所述方形框内平行放置有装置板,所述装置板的两侧均设有凹槽与装置腔,所述装置腔位于凹槽的内侧,所述装置腔内设有锁紧机构,所述凹槽内设有与锁紧机构连接的限位机构,所述装置板的下端设有放置槽,所述放置槽内设有摊平压实机构。本实用新型结构合理,能够快速的在土面上切出一个坑洞来,并迅速进行摊平与压实。
搜索关键词: 一种 猪苓 种植 用蜜环菌菌枝放平压实 结构
【主权项】:
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