[实用新型]半导体加工腔室及设备有效
| 申请号： | 201921971407.3 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210805697U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 慕晓航;钟结实;王凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体加工腔室，包括能够选择性连通的第一腔室和第二腔室，还包括：压力测量器，安装在第一腔室与第二腔室之间，用于测量所述第一腔室与第二腔室之间的压力差值；第一压力控制器，设置在第一腔室的进气侧，用于根据所述压力差值增加所述第一腔室内的压力；第二压力控制器，设置在所述第一腔室的排气侧，用于根据所述压力差值降低所述第一腔室的压力。应用本实用新型可以实现对两个腔室之间压力差的精确控制，减少将工件从第一腔室转移至第二腔室过程中由于两个腔室之间的压差引起的气流扰动，避免在第一腔室进行工艺反应的工艺副产物颗粒附着在晶圆表面，从而可以减少晶圆表面的颗粒数量、提高晶圆表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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