[实用新型]一种天线封装结构有效
| 申请号： | 201921972941.6 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210535649U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种天线封装结构。该结构包括塑封层、芯片、导电柱、天线和金属层，其中，天线、金属层和凹槽侧壁围成空腔。该结构天线和芯片集成封装、体积小、成本低；芯片被塑封层包覆，一方面提高了封装结构的刚度，另一方面有助于保护芯片，不被损伤；导电柱贯通在塑封层内，有助于缩短导通信号路径，降低能耗、提高效能，该天线封装结构具有空腔结构，有助于增强信号，因此，本实用新型提供的天线封装结构的整合性能好、具有较好刚度且信号强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921972941.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种定位精准的充磁夹具
- 下一篇：一种电池模组
