[实用新型]一种晶圆切割自动化设备有效
| 申请号： | 201921975016.9 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211518099U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;B25J11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割自动化设备，包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机；其中：若干数量的划片机和裂片机呈线状放置，划片机上设置有划片机作业门，划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台，裂片机上设置有裂片机作业门，裂片机作业门内部安装有裂片机卡塞摆放平台，每台划片机作业门与裂片机作业门对向放置。本实用新型的优点在于：可实现晶圆的自动运输加工，利用自动运输小车进行水平方向移动，自动运输小车上机械手臂控制抓取片源放置划片机和裂片机中作业，有效的降低了人力成本，具有生产效率高，人力成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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