[实用新型]一种半导体降温服有效
| 申请号： | 201921976100.2 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211932663U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;张准;雷兴列;彭波;王剑;刘凯;肖宾;方玉群;刘庭;苏梓铭;唐盼;余光凯;郑秋玮;郭璇 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | A41D13/005 | 分类号： | A41D13/005;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，半导体制冷组件嵌设在降温服本体中，以将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；散热器设置在降温服本体的外表面或者散热器设置在与降温服本体相配套的外层服装上，冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对半导体制冷组件的热端进行冷却。本实用新型通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 降温 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司，未经中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921976100.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车载消防梯的装卸装置
- 下一篇：一种炼钢厂转炉用的防护栏杆
