[实用新型]切贴芯片柔性电路板设备有效

专利信息
申请号: 201921981769.0 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211338216U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 邱名武;林炳灿;林凌斌 申请(专利权)人: 厦门三优光电股份有限公司
主分类号: B65H35/06 分类号: B65H35/06;B65H20/02;B65G47/91
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种切贴芯片柔性电路板设备,包括机架、送料机构、抓料机构、置料机构;所述的送料机构、抓料机构、置料机构皆安装在机架上,置料机构与送料机构相对而设,抓料机构设置在置料机构与送料机构之间且可在置料机构与送料机构之间移动;由于本实用新型送料机构中的送料座将柔性电路板向前输送,切断气缸驱动切刀向前移动,将柔性电路板切断,抓料机构上的吸嘴在横向气缸和上下气缸的驱动下,吸取切断后的柔性电路板并沿横向向前移动,将柔性电路板放在置料机构上,视觉检测装置可对产品进行准确定位,具有下料准确的优点。
搜索关键词: 芯片 柔性 电路板 设备
【主权项】:
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