[实用新型]一种基于超材料的电磁共振微结构薄膜装配设备有效
| 申请号： | 201921991241.1 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN210878433U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张明威 | 申请（专利权）人： | 苏州法曼斯缇新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 吕明哲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于超材料的电磁共振微结构薄膜装配设备，包括装配箱，所述装配箱底端四角设置有连接块A，所述连接块A底端设置有连接杆，所述连接杆贯穿连接块A，所述连接杆底端设置有转环，所述转环底端设置有螺纹杆，所述螺纹杆底端设置有连接块B，所述螺纹杆贯穿连接块B；通过在装配箱底端四角加装转环，薄膜装配设备位于不平整的地面时，需要将薄膜装配设备调整至水平状态时，用扳子依次转动转环，由转环带动螺纹杆转动，螺纹杆在螺纹作用下，使得螺纹杆不断升高，由螺纹杆带动转环升高，直至将装配箱调节至水平状态，便于了薄膜装配设备在不平整的地面上安装，提升了工作人员的对薄膜装配设备的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 材料 电磁 共振 微结构 薄膜 装配 设备 | ||
【主权项】：
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