[实用新型]一种集成电路板用定位结构有效
申请号: | 201921994379.7 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN210443538U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李建中 | 申请(专利权)人: | 湖南英联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67;B08B5/04;B08B6/00;B08B17/02 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 422800 湖南省邵阳市邵东*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板用定位结构,包括支撑机构和循环机构,所述支撑机构的顶端左侧安置有传动机构,且传动机构的顶端外壁衔接有集成电路板,所述循环机构位于支撑机构的右侧外壁。该集成电路板用定位结构通过固定板的设置,可以将循环机构与传动机构之间固定,通过扇叶与主轴之间进行顺时针旋转,将外界灰尘吸收进电离区内,初级过滤网可以防止颗粒杂质进入风扇内部,接着电离区利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到电极上,在强电场中空气分子被电离为正离子和电子,电子奔向正极过程中遇到尘粒,使尘粒带负电吸附到正极被收集到集尘箱内,方便将灰尘一次性清理,经过静电除尘后的空气最后通过复合过滤网将细小颗粒过滤。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 定位 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造