[实用新型]一种大尺寸硅圆片有效
| 申请号： | 201922000762.2 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210837763U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 裴坤羽;祝斌;刘蛟龙;武卫;孙晨光;刘建伟;由佰玲;王聚安;刘园;谢艳;杨春雪;刘秒;常雪岩;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/16 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大尺寸硅圆片，所述硅圆片外圆周设有一开口朝外设置的凹槽，所述凹槽为V型结构；所述凹槽位于所述硅圆片直径上且其顶端朝所述硅圆片中心设置；所述凹槽位于所述硅圆片四个任一棱点上。本实用新型大尺寸硅圆片，在硅圆片外圆周设一角度为89‑95°的凹槽，凹槽深度为1‑1.5mm，尤其是凹槽顶角为90°，深度为1.25mm，且这一凹槽结构设置在硅圆棒四个棱线与硅圆片交点的任一处，不仅不会影响硅圆片的整体使用，而且还便于与减薄装置配合固定，同时还可防止硅圆片出现裂痕或碎片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅圆片 | ||
【主权项】：
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