[实用新型]一种大尺寸硅圆片减薄装置有效
| 申请号： | 201922000766.0 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211681557U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 裴坤羽;祝斌;刘蛟龙;武卫;孙晨光;刘建伟;王聚安;由佰玲;刘园;谢艳;杨春雪;刘秒;常雪岩;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大尺寸硅圆片减薄装置，包括用于放置硅圆片的载体座、用于放置左砂轮的左砂轮座以及用于放置右砂轮的右砂轮座，所述载体座、所述左砂轮座和所述右砂轮座同轴设置，所述左砂轮座和所述右砂轮座对称设置在所述载体座两侧且与所述载体座并行设置。本实用新型尤其是适用于对尺寸直径为280‑320mm的硅圆片进行立式双面减薄，结构设计合理且简单，不仅可对硅圆片两侧面同时同步进行磨削，而且各结构配合可控，拆装保养简单，省时省力，保证硅圆片双面减薄的平整度和稳定性，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅圆片减薄 装置 | ||
【主权项】：
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