[实用新型]一种智能云帖打孔定位装置有效
申请号: | 201922001343.0 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN211993209U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 赵春 | 申请(专利权)人: | 盐城新云医疗器械有限公司 |
主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 杨德智 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能云帖打孔定位装置,包括基板、转动盘、夹紧结构和压紧结构,所述基板呈圆形板状结构,所述基板外缘侧边上底部处对称固定有若干组安装板,所述安装板上钻设有安装孔,所述基板顶部设置有若干组通腔,所述基板顶部对称设置有四组滑动槽,所述套环设置在滑动槽的一端,所述转动环设置在套环顶部,所述套环内套设安装有一组传动杆,所述传动杆的一端伸出基板,所述传动杆的另一端固定在压紧结构处,所述基板顶部靠近外缘处设置有一组转动盘,所述转动盘底部通过连接杆固定有一组啮合盘。该智能云帖打孔定位装置,设计合理,能对云贴外壳进行很好的打孔定位,避免云贴外壳出现移动,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 打孔 定位 装置 | ||
【主权项】:
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